애플 이어 이젠 구글까지…TSMC, 삼성 고객사 줄줄이 빼간다 [반도체 패키지 혁명]

중앙일보  2024. 9. 3. 05:02

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 61%를 차지하는 TSMC의 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술이다. 이 회사의 지난해 영업이익률은 43%. 메모리 칩을 거의 생산하지 않고도, 애플·엔비디아·구글·MS 같은 빅테크를 모두 고객으로 두고 있다.

지금의 TSMC를 만든 건 15년 전의 과감한 투자다. 모리스 창 TSMC 창업자는 한 번 은퇴했다가 2009년 다시 최고경영자(CEO)로 복귀했는데, 대만 서적 『TSMC, 반도체 섬의 빛』에 따르면 이때 시작한 게 첨단 패키징 투자다. 창 CEO는 패키징을 키우자는 장상이 당시 연구개발(R&D) 총 책임 부사장의 건의를 수용했고, 반대하는 사외이사들을 하나씩 설득해 2010년 자본 지출을 전년도의 두 배로 늘렸다.

결실은 5년 후부터 나타났다. 삼성전자가 제조하던 애플 아이폰용 칩을 2014년 TSMC가 나눠서 만들기 시작했고, 2016년부터는 TSMC가 전량 끌어갔다. TSMC의 모바일 칩용 패키징 기술(InFo) 덕에 칩의 발열·전력 제어 성능이 올라갔기 때문이다. 구글이 내년에 출시할 스마트폰 픽셀10 시리즈용 칩도 TSMC에 맡겨 InFo 패키징을 적용할 거라는 예상이 업계에서 흘러나온다. 현실이 된다면 TSMC가 패키징으로 연달아 삼성 파운드리의 대형 고객을 빼앗는 셈이다.

생태계의 격차는 전체 산업 경쟁력에도 영향을 준다. 대외경제정책연구원 조사에 따르면, 한국 반도체 수출 시장 점유율(수출액 기준)은 2018년 이후 5년 연속 떨어졌고, 메모리 수출 점유율마저 29.1%(2018)에서 18.91%(2022)로 하락했다. 반대로, 대만은 이 기간 메모리 수출 점유율이 계속 올라갔다. 정형근 선임연구원은 “대만은 자체 메모리 생산이 거의 없고 한국에서 수입한 메모리를 패키징해 수출하는데, 이 과정에서 대만 내 창출하는 부가가치가 높다는 의미”라고 말했다.

중국은 지난 2021년 ‘중국 제조 2025’의 주요 분야로 반도체 패키징을 추가했다.....국내 회사들에 중국 기업들이 연락해와서...처음에는 중국 내 판매를 위한 합작법인을 세우자고 하고, 그 다음에는 유지 보수를 위해 조립하는 법만 알려 달라고 하다가, 결국 기술을 다 빼간다는 것.


https://v.daum.net/v/20240903050215643
애플 이어 이젠 구글까지…TSMC, 삼성 고객사 줄줄이 빼간다 [반도체 패키지 혁명]

애플 이어 이젠 구글까지…TSMC, 삼성 고객사 줄줄이 빼간다 [반도체 패키지 혁명]