동아일보 2023. 3. 23. 00:00 미 상무부가 21일 발표한 가드레일 세부 규정에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등은 반도체지원법(칩스법)에 따라 보조금을 받으면 향후 10년간 중국에서 첨단 반도체 생산능력을 5%까지만 확장할 수 있다. 생산능력은 웨이퍼(반도체 원판)로 측정돼 기술 개발을 통해 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 반도체 칩을 만드는 게 가능하다. 국내 반도체 기업들이 큰 우려를 덜었다는 평가가 나온다. 무엇보다 초과이익 공유, 군사용 반도체 우선 공급, 생산시설 공개 같은 까다로운 보조금 지급 조건이 여전하다. 기술 노출이나 경영 개입 우려가 있는 독소조항들이다. 여기에다 미국 정부는 지난해 10월 발표한 반도체 장비의 대중 수출 통제를 강화하는 방안도 추진하고 있다. 국내 기업들이 ..